2018-07-03
跟著LED顯示屏技能快速開(kāi)展，其點(diǎn)距離越來(lái)越小，LED的封裝從3528、2020、1515、1010、0505延續(xù)到更小尺度以滿意高密度需求，成為L(zhǎng)ED業(yè)界炙手可熱的產(chǎn)品。高密度LED具有高像素密度、高掃描比、高刷新率、高灰度等級(jí)四個(gè)開(kāi)展趨勢(shì)。高密度LED能夠用于結(jié)合接觸、裸眼3D、智能使用、云播控等概念，擴(kuò)寬了LED顯示屏的使用領(lǐng)域。
當(dāng)時(shí)，小間距LED顯示屏商場(chǎng)潛力巨大。小間距LED顯示屏具有無(wú)拼縫、低能耗、長(zhǎng)壽數(shù)、顯現(xiàn)作用優(yōu)等特色，跟著光效的不斷提升及集成操控技能不斷老練，LED小間距屏將會(huì)逐步替代原有DLP、LCD，其商場(chǎng)的空間規(guī)劃也不斷擴(kuò)展。 但小間距LED顯示屏的顯現(xiàn)作用、大分辨率帶載、拼接縫隙這三大瓶頸限制了LED顯示屏的開(kāi)展。一起，高密度LED顯示屏距離越來(lái)越小，散熱問(wèn)題也凸顯出來(lái)，嚴(yán)重影響其色彩均勻性和顯示屏壽數(shù)。為了處理高密度LED顯示屏散熱問(wèn)題，咱們?cè)诒疚闹刑岢隽艘环N新式封裝方法，可有用地處理散熱、貼裝困難等問(wèn)題。
新式封裝方法 為了處理傳統(tǒng)封裝方法中散熱問(wèn)題及返修困難這兩個(gè)困難，本文提出了一種新式封裝方法，能夠有用地處理這些問(wèn)題，并能夠大大提升產(chǎn)品的可靠性，使得極高密度像素LED擺放成為可能。LED技能開(kāi)展的規(guī)律總結(jié)起來(lái)說(shuō)就是，能夠在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動(dòng)，并取得更好的光通量以及薄型化等特性，然后取得更好的功能。
新式封裝方法的使用需要驅(qū)動(dòng)IC廠家與LED封裝廠家資源進(jìn)行整合，使得微距離LED顯示屏推行成為可能。室內(nèi)P1.9小間距LED電子顯示屏廠家的一種新式的高密度級(jí)LED封裝方式。LED新式封裝是IC與燈珠模塊化的產(chǎn)品，安裝愈加簡(jiǎn)單、功率更高。這種新式的封裝方式還可有用改進(jìn)微距離LED的散熱問(wèn)題，對(duì)微距離LED顯示屏的推行起到重要作用。
